豐富的3C電子產品在人們的日常生活中扮演著形形色色的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發大家的創意。同時隨著3C數碼行業的快速發展，3C數碼產品朝著高集成化、高精密化方向升級，其產品內構件越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高。所以，內結構件的外觀、形變、拉拔力對焊接技術的要求也越來越高。而激光產品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，廣泛應用于3C產品內結構件精細激光打標、微精密激光焊接和高精度激光切割。由于激光加工屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，因此特別符合電子行業的加工要求。例如在各種芯片表面進行信息標記，由于激光聚焦光束極細，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的標記、微精細焊接、高精密零部件切割。